頎邦併購欣寶

工商時報【記者塗志豪╱台北報導】

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（2）日宣佈，將以發行新股及股份轉換，取得金仁寶集團旗下欣寶百分之百股權，換股比例為頎邦1股換取欣寶3.1股，換股基準日10月1日。頎邦表示，此舉能取得大尺寸面板所需的薄膜覆晶（COF）基板產能並進行垂直整合。

欣寶為金仁寶集團旗下LCD驅動IC捲帶式封裝IC基板廠，實收資本額為16.59億元，頎邦將新發行約5,351萬股進行併購，以頎邦昨日79元收盤價計算，整個交易金額高達42.27億元。不過，頎邦因為是以換股方式併購，在未有現金支出情況下，拿下每月約6,000萬顆的COF基板產能。

當年金仁寶集團有轉投資LCD驅動IC封測廠飛信及材料廠欣寶，其中飛信已於2010年被頎邦併購。而過去3年當中，COF基板市場供給過剩，韓系兩大面板廠三星及LGD又因扶植韓國COF基板廠，幾乎不再對外採購，加上韓系COF廠又殺價搶單，導致台日兩地COF基板廠都沒人賺錢。

所以在2011年底，電子材料通路商長華電材轉投資的台灣COF基板廠台灣住礦決定停產，日本三井金屬（Mitsui Mining & Smelting）也宣佈退出COF基板及捲帶式TAB軟板等市場。在去年，全球大規模的COF基板廠只剩下5家業者，包括日本新籐電子（Shindo）及台灣欣寶，以及韓國的Stemco、S-Techwin、LG Micron等。

雖然今年4K2K超高畫質液晶電視熱賣，帶動大尺寸LCD驅動IC需求，但欣寶因缺乏封測廠奧援，無法有效拉高出貨量，所以，金仁寶集團決定再將欣寶出售予頎邦。對頎邦來說，拿下欣寶產能，正好可以進行垂直整合並有效降低成本，放手爭取4K2K面板LCD驅動IC封測市場大餅。

頎邦表示，大尺寸LCD驅動IC基板市場主要供應商多為韓系及日系，此次合併欣寶後，能確保材料供應無虞，並藉由整合上下游供應鏈，達到技術資源共享及具備全製程解決方案能力。同時，欣寶位於高雄加工出口區，與頎邦高雄廠具地緣關係，更易於進行資源整合，降低生產製造成本，提升公司競爭優勢。

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